标准编号： T/TAF 261—2025 状态： 有效
中文名称： 支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡技术要求
英文名称： Technical requirements for IoT SMD SIM card supporting serial peripheral interface (SPI)
应用于进网设备类别：
起草单位： 中国联合网络通信有限公司、中国信息通信研究院、中国电信股份有限公司广东研究院、郑州信大捷安信息技术股份有限公司、博鼎实华（北京）技术有限公司、星汉智能科技股份有限公司、恒宝股份有限公司、楚天龙股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、北京握奇数据股份有限公司
起 草 人： 王海涛、衣莉莉、张宏星、李佳俊、袁琦、郭茂文、刘萧萧、刘献伦、安媛媛、郑海霞、闫颖、王平、谢飞、左安全、梁宇、何蕾、曹海涛、李超、苏昆、徐小斐、李春霞
归口单位： 电信终端产业协会
发布日期： 2025-02-10 实施日期： 2025-02-10 废止日期：
代替标准号： 被代替标准号：
范 围： 本文件规定了支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡技术要求，包括技术架构、硬件要求、软件要求等。
本文件适用于支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡的研发、设计、测试等活动。
摘 要：
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